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多孔質炭素めっき技術

導電性基板上にダイレクトに成膜

アイ’エムセップでは、多孔質の炭素膜を、バインダー類を用いることなく、導電性の基板上に直接形成する技術の開発を行っています。電解のみの単一ステップで電極を作製できるため、製造工程の単純化、コスト低減が期待できます。

この多孔質炭素膜は、炭素粒子がナノスケールで互いに直接接合した強固な多孔質構造を有しており、炭素粉末をバインダーで結着させる従来の多孔質膜とは根本的に異なります。このようなナノレベルの多孔質構造を持つものは他に類を見ず、キャパシタや二次電池の電極材料として、あるいは触媒を担持するための担体（構造体）としてなど、さまざまな応用が考えられます。特に、下記の「溶融塩キャパシタ」で使用する電極としては相性が良く、単極容量密度で４００F/gを超える場合もあります。